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為什么要對PCBA線路板污染分析?
PCBA線路板離子污染常見于潮濕空氣凝集灰塵離子污染殘留物、助焊劑殘留、化學清洗劑殘留、電鍍/波峰焊/回流焊等工藝所攜助焊劑、電離表面活化劑、人體汗液等污染殘留等污染,由此帶來的痕量微量陰、陽離子易對PCB線路板造成電化學所反應品質風險,因此增加對離子污染物種類及含量的恰當的定量分析方法,并加以管控,可有效規避、防范PCB板離子污染度不良后果的風險。
測試方法-洗液萃取離子色譜法IC、粒度分析:先取PCB板適量表面積,并將PCB板放入萃取瓶中,加入溶劑洗液萃取在80度恒溫下1h,經預處理后取萃取液清液,定量上機IC及粒度分析測試,通過IC離子色譜儀、污染顆粒進行數據分析。
常見測試分析方案:
BS EN 14582廢棄物的特性.鹵素含量和硫含量.密封設備中氧的燃燒和測定方法
參照IPC-TM-650 2.3.28B標準,精確分析線路板表面污染物的種類及其含量是快速解決此類問題的關鍵。
如果測試結果中的Cl、Br含量偏高,則可能是波峰焊和回流焊工藝中助焊劑殘留導致的;
如果測試結果有機酸的含量偏高,則可能是產品清潔過程中引入的污染;
微粒顆粒含量過高,可能是空間潔凈環境不良造成。
常見離子污染項目如下:陰離子:氟離子,氯離子,溴離子,亞硝酸根離子,硝酸根離子,磷酸根離子,硫酸根離子,乙酸根離子,甲酸根離子,甲基磺酸根離子,谷氨酸根離子,己二酸根離子,丁二酸根離子,蘋果酸根離子,鄰苯二甲酸根離子,弱有機酸離子總量;
陽離子:鋰離子,鈉離子,銨根離子,鉀離子,鈣離子,鎂離子
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